Come solitamente avviene in occasione dell’arrivo in negozio di nuovi smartphone e tablet di una certa fama, in concomitanza dell’inizio delle vendite dei nuovi iPhone 7, il team di iFixit, la società statunitense specializzata in riparazioni e guide per l’utente, ha provveduto ad effettuare il teardown del nuovo top di gamma Plus di casa Apple.
Dall’analisi effettuata, le novità a livello hardware sono parecchie e vanno a confermare l’impegno profuso da Apple nel realizzare questo nuovo modello di “melafonino”.
Nello specifico, iFixit sottolinea come tutta la scocca interna sia dotata di un perimetro adesivo, molto più forte delle precedenti versioni, proprio per assicurare l’impermeabilità della scocca. Va poi tenuto ben conto del fatto che il dispositivo non si apre più verso l’alto come nelle precedenti versioni, ma di lato.
L’eliminazione del jack delle cuffie ha inoltre permesso di riorganizzare le componenti interne. Grazie a questa scelta, Apple ha potuto inserire nei suoi iPhone il nuovo Taptic Engine per il rinnovato tasto home. Risulta poi presente una copertura plastica sui fori “cosmetici” per lo speaker: nella parte inferiore del dispositivo sono presenti degli alloggiamenti simmetrici ma soltanto quello di destra effettivamente ospita un altoparlante.
Il team di iFixit conferma anche la presenza di batteria più performanti e quella del nuovissimo processore A10 Fusion, 3 GB di RAM LPDDR4 e un modem Qualcomm X12 LTE per la connettività che varia a seconda delle nazioni (una componente analoga è anche distribuita da Intel).
Per concludere, iFixit ha fatto notare come il dispositivo risulti particolarmente facile da aprire dai “comuni” utenti, un’operazione questa che non solo va a compromettere la garanzia dell’iPhone ma potrebbe anche rendere inefficace la tenuta di quest’ultimo ad acqua e polvere.
[Photo Credits | iFixit • Via | Engadget]
