Ci sono effettivamente speranze per nuovo sistema di raffreddamento che potrebbe essere concepito già sul Samsung Galaxy S27 nel 2027. Secondo quanto appreso proprio in questi giorni, infatti, i futuri telefoni Galaxy potrebbero essere dotati di raffreddamento a liquido per prestazioni migliori. Sono in corso di sviluppo nuovi metodi sotto questo punto di vista.
Possibile nuovo sistema di raffreddamento con Samsung Galaxy S27
Il thermal throttling rimane ancora un collo di bottiglia. Le prestazioni ne risentono quando il chipset si surriscalda sotto carico intenso. Sebbene Samsung abbia compiuto notevoli progressi nella gestione termica , c’è ancora margine di miglioramento. Un nuovo rapporto proveniente dalla Corea del Sud afferma che Samsung sta valutando l’utilizzo di un sistema di raffreddamento a liquido attivo per i futuri telefoni Galaxy.
Si sta valutando anche l’opzione del raffreddamento ad aria. Secondo alcune fonti, Samsung avrebbe costituito un team di ricerca dedicato presso il Production Technology Research Institute, con il compito di studiare diverse tecniche di raffreddamento attivo, tra cui il raffreddamento a liquido e il raffreddamento ad aria. Il sistema di raffreddamento a liquido raffredderebbe il dispositivo facendo circolare un liquido all’interno di un sistema sigillato.
Park Min, direttore del laboratorio presso il Production Technology Research Institute di Samsung, afferma che il team si sta concentrando sul raffreddamento a liquido tramite una struttura collegata direttamente al chipset. Sebbene il raffreddamento ad aria sia efficace, il rumore e il peso della ventola di raffreddamento sono svantaggi da non sottovalutare.
Il produttore cinese Nubia ha sviluppato uno smartphone da gaming che utilizza sia il raffreddamento a liquido che quello ad aria. Altri, come Oppo e Vivo, hanno lanciato modelli con raffreddamento ad aria attivo. L’implementazione di questi metodi non è quindi solo teorica, ma è già una realtà pratica, che anche Samsung dovrebbe essere in grado di raggiungere.
Molti dispositivi Samsung sono già dotati di un sistema di raffreddamento a camera di vapore. Anche l’ultimo chipset di punta dell’azienda, l’Exynos 2600, utilizza l’innovativa tecnologia Heat Pass Block, che gli consente di raggiungere temperature di esercizio inferiori rispetto al concorrente Snapdragon 8 Elite Gen 5 .
La gestione termica diventerà sempre più importante nei futuri dispositivi di punta, poiché l’intelligenza artificiale integrata e i chipset ad alte prestazioni dovranno superare questo collo di bottiglia per esprimere appieno il loro potenziale. Tuttavia, al momento non è ancora chiaro con quale dispositivo Samsung verranno introdotte queste nuove innovazioni in materia di raffreddamento. Staremo a vedere cosa succederà con il Samsung Galaxy S27.
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