Il processore Exynos 2600 del Samsung Galaxy S26 potrebbe avere una migliore gestione del calore. I chip Exynos di Samsung sono noti per la loro scarsa efficienza e gestione del calore. Tuttavia, l’azienda sudcoreana sta sperimentando nuove tecnologie per migliorare questi aspetti nei suoi prossimi chip interni. Il chip Exynos 2600, che probabilmente sarà utilizzato in alcuni modelli Galaxy S20, utilizzerà una tecnologia di gestione termica più recente.
Cosa aspettarsi dal processore del Samsung Galaxy S26
Secondo un rapporto di ZDNet Korea, Samsung sta pianificando di introdurre una nuova tecnologia di packaging dei chip per migliorare le prestazioni del chip Exynos 2600. L’azienda sudcoreana utilizzerà Heat Pass Block (HPB), un metodo per inserire materiali che dissipano il calore all’interno del package del chip semiconduttore.
L’Exynos 2600 è un chip da 2 nm progettato dalla divisione System LSI di Samsung e prodotto da Samsung Foundry. Sarà il primo chip dell’azienda a utilizzare l’Heat Pass Block (HPB), un dissipatore di calore in rame posizionato sopra il processore applicativo e la DRAM. Assorbirà il calore generato da CPU, GPU, RAM e altri sottocomponenti che si trovano solitamente nei moderni system-on-chip (SoC) per smartphone.
Secondo quanto riferito, Samsung prevede di completare i test dell’Exynos 2600 entro ottobre di quest’anno. Se i risultati saranno soddisfacenti, la produzione di massa del chip inizierà presto, in modo che possa essere pronto per essere installato nei telefoni della serie Galaxy S26, che saranno lanciati all’inizio del 2026. Altri modelli della serie Galaxy S26, probabilmente il Galaxy S26 Ultra, utilizzeranno probabilmente il chip Snapdragon 8 Elite Gen 2 prodotto da Qualcomm.
Negli ultimi due anni, Samsung ha utilizzato tecnologie di packaging più recenti per i chip Exynos. L’Exynos 2400 utilizzava la tecnologia Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), che posiziona i terminali di ingresso e uscita (I/O) all’esterno del chip semiconduttore, offrendo una migliore dissipazione del calore. Invece di utilizzare un circuito stampato (PCB) convenzionale, il chip è integrato su un wafer di silicio. Anche l’Exynos 2600 utilizza la tecnologia FOWLP.
Dunque, le voci e le indiscrezioni riguardanti il processore del Samsung Galaxy S26 sono piuttosto vivaci e, come spesso accade con Samsung, ruotano attorno a due principali contendenti: Qualcomm Snapdragon ed Exynos. La situazione del processore per il Samsung Galaxy S26 è ancora in fase di definizione, con una forte probabilità di vedere una combinazione di Snapdragon 8 Elite Gen 2 e Exynos 2600, potenzialmente con alcune sorprese legate alla produzione interna di Samsung per il chip Snapdragon. Le prestazioni reali e la distribuzione dei chip saranno chiare solo con il lancio ufficiale della serie.
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